
이재용 삼성전자 회장이 17일간의 미국 출장을 마치고 귀국했습니다.
이번 출장에서 이 회장은 테슬라, 애플 등 글로벌 빅테크 기업과의 협력 강화를 추진하고, 미국과의 상호관세율 인하를 위한 한미 통상협상에도 힘을 보탰습니다.
지난달 29일 김포공항에서 출국한 이 회장은 워싱턴DC와 미국 주요 도시를 오가며 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화에 나섰습니다.
특히 출국 직전 체결한 23조 원 규모의 테슬라 파운드리 공급 계약 후속 논의를 진행하고, AI6 칩 생산 이후 기술 협력 방향을 점검한 것으로 알려졌습니다.
테슬라 CEO 일론 머스크는 해당 계약 물량이 “최소액일 뿐”이라고 말하며 추가 확대 가능성을 시사했습니다.
이 회장이 미국에 있는 동안 삼성전자가 애플의 차세대 칩 생산 계약을 따냈다는 소식도 전해졌습니다.
업계는 해당 칩이 차세대 아이폰의 이미지 센서(CIS)일 가능성이 크다고 보고 있습니다.
계약 시점과 방문 일정을 고려하면, 이 회장이 협상 성사에 직접 관여했을 것이라는 관측이 나옵니다.
또한 지난달 31일 타결된 한미 통상협상에서 양국의 상호 관세율을 25%에서 15%로 낮추는 성과가 있었습니다.
이 회장은 반도체 공급망 협력과 미국 빅테크와의 계약 성과를 지렛대로 활용해 협상에 실질적 도움을 준 것으로 전해졌습니다.
귀국한 이 회장은 “내년 사업 준비하고 왔습니다”라는 짧은 소감을 남기고 현장을 떠났습니다.
그는 오는 24~26일 한미 정상회담에 경제사절단으로 동행하며, 이번 출장에서 구체화한 공급망 협력 강화와 미국 현지 투자 확대 계획을 공개할 전망입니다.
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